Возможно вы знаете, что кремниевые чипы создаются методом глубокой
ультрафиолетовой литографии, но чего вы, вероятно, не знаете – так это
того, что мы достигли пределов возможностей обычных УФ-лучей. Но к
счастью, у производителей чипов скоро появится новый мощный инструмент,
получивший название «Экстремального ультрафиолета» — и он позволит
удержать темп Закона Мура.
В настоящее время чипы вытравливаются глубоким ультрафиолетом с
длиной волны в 193 нанометра. Но из-за уменьшения производственной
геометрии – вплоть до 28 нанометров в некоторых случаях – их
изготовители упираются в жёсткий технологический барьер.
И именно здесь появляется Экстремальный ультрафиолет —
высокоэнергетическое УФ-излучение с длиной волны между 124 и 10
нанометрами. Его более короткая длина волны позволяет добиться большей
точности, а это может обеспечить производителей чипов надёжным
технологическим инструментом ещё на несколько лет. Прежде этот метод
сдерживался одним крайне важным фактором: было очень сложно получить ЭУФ
свет достаточной мощности. Без достаточной интенсивности вытравить чип
ЭУФ-лучом либо невозможно, либо невероятно медленно.
Однако теперь, разработчик промышленных технологий ASML объявил о
том, что ему удалось создать коммерческий прототип ЭУФ-устройства,
которое сможет генерировать свет в 80 ватт энергии в этом году, и –
вполне возможно – 250 ватт в 2014. Располагая такой мощностью, можно
будет протравливать 125 листов кремния в час. Этого слишком мало для
потребностей, скажем Intel – который сообщает, что ему необходимо 1000
ватт мощности для удовлетворения своих производственных нужд – но всё же
это выход из сложившегося технологического тупика.
И он появился как нельзя вовремя. Дело в том, что к 2015 году
производители чипов надеются достичь техпроцесса в 10 нанометров – а это
будет абсолютно невозможно с использованием обычного ультрафиолетового
света. |